第443章【实在不行，我不在申城玩了】（3/5）

在制作ic时也分多个步骤。

金属溅镀：将要使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜；

涂布光阻：将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，接着在用化学药剂将被破坏的材料洗掉；

蚀刻：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻；

光阻去除：使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉，如此便可完成一次流程。

最后就会在一整片晶圆上完成很多ic芯片，下面就是将要完成的方形ic芯片切割下来便可以送到封装厂封装。

经过漫长的制造流程，从设计到制造，终于活把一堆沙子变成了一颗ic芯片了。然鹅一颗芯片相当小而且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大的尺寸外壳很难以人工安置在电路板上。

完成封装之后便要进入测试阶段，在这个阶段便要确认封装的ic是否能正常的运作，确认无误就可以出货给组装厂了，做成消费者们常见的电子产品，至此，半导体产业便完成了整个生产任务。

而雄芯电子的主要任务就是制造和封装测试环节。

说起来简单，但实际上这里面涉及到了一千多道甚至两千多道复杂的工艺制程，全世界甚至没有一国能够打造一条完整的半导体全产业链，就连美国人都不行，更别说一家集团公司了。

而罗晟就是在干这样的事情。

也必须要打通，哪怕再耗时耗力也必须要做，为了能够独立自主的把一堆沙子变成一块芯片，不仅仅是为了用在一款智能手机上。

无人驾驶、虚拟现实、人工智能、航空航天、智能机械等等让“工业党”痴迷的东西都不离开一块方寸间大小的芯片。